今日观察！华菱精工内斗升级：董事长被指控违法违规，引发监管问询

华菱精工内斗升级：董事长被指控违法违规，引发监管问询

上海 - 华菱精工（603356）的“内斗”仍在持续升级，近日，公司部分监事向二股东捷登零碳派驻的董事代表罗旭、贺德勇（以下简称“捷登系董事”）发出指控，认为二人在履职过程中存在违法违规行为。

指控内容主要聚焦于两大方面：

• **一是主导开展与公司主业不相关交易或虚假交易，占用上市公司资金。**具体包括：华菱精工与江苏季晴新能源科技有限公司签订了3150万元的铝边框采购合同，但至今未交货；华菱精工全资子公司溧阳安华与江苏阿默尔、上海风神签订了销售合同，但对方至今未支付货款；溧阳安华向远东电缆采购了1302万元的电缆，但该批电缆均被送往公司无子公司无客户的地方；华菱精工子公司安徽华菱新能源有限公司销售给宝馨科技的光伏支架货款658.7万元至今未收回。相关股东认为，上述交易与公司主业不相关，真实性存疑，存在资金占用情况。
• **二是租赁、购买与公司经营无关的房产，损害上市公司利益。**具体包括：华菱精工在北京、上海、南京等地租赁和购买的房产，部分与公司实际经营无关；部分房产实际使用人不明；部分房产由马伟及其关联方宝馨科技相关人员使用，占用上市公司资源；部分房产价格不公允，且该出售方与马伟所持华菱精工股份质权人存在关联关系。

**针对上述指控，捷登系董事尚未公开回应。**但值得注意的是，在指控发出后，上海证券交易所火速向华菱精工下发了问询函，要求公司核实相关情况，并就公司治理及规范运作是否存在重大缺陷等问题进行说明。

**华菱精工的“内斗”源于去年6月公司董事会换届选举。**当时，由公司实控人黄业华家族提名的董事候选人全部落选，取而代之的是由二股东捷登零碳提名的董事候选人。此后，黄业华与捷登零碳之间矛盾加剧，并多次在公开场合互相指责。

**华菱精工的“内斗”事件，不仅给公司正常经营带来负面影响，也对投资者利益造成损害。**监管部门应该及时介入调查，厘清事实真相，并对违法违规行为进行严肃处理。同时，上市公司也应该加强治理，健全内部控制机制，杜绝类似事件再次发生。

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。